材質氧化鋁、氧化鋯、氧化硅等
規格尺寸可定制
**度±0.001mm
產品優勢有**耐腐蝕、不產生擠壓變形、穩定性*強
產地廣東東莞
銷售范圍全國地區
方寸智造科技（東莞市）有限公司已經形成完整的產品開發和制造服務的平臺，具備產品設計，制程設計并擁有全制程的制造及服務能力。
微波加工
微波是一種頻率范圍300MHz~3000GHz的電磁波，微波電磁能量能穿透介質材料，傳送到有耗物質的內部，并與物體的原子、分子互相碰撞、摩擦，從而使物體發熱、熔融甚至汽化。
微波加工優點是
由于微波加熱具有內外同熱、熱應力小、**、加熱速度快、成本低、具有選擇性等特點，因此被廣泛地應用于陶瓷燒結與焊接、化學合成與消解、刻蝕 鍍膜、手術殺菌、材料改性等方面。
拋光加工
拋光是加工方法中精度、表面質量也加工方法。因此，目前拋光通常作為功能陶瓷元器件基片的終加工方法，而平面拋光成為各種元件基片常用也是重要的加工方式。拋光加工方法主要包括界面反應拋光、非接觸拋光、電場和磁場拋光加工等。
激光加工的優點是：
a 激光切割過程中只須定位而不需夾緊，無“刀具”磨損、無 “切削力”作用于工件上；
b 加工速度快，可切不穿透的盲槽，噪聲低、**，使板材的切割效率提高8～20 倍；
c 能實現*小縫寬的切割，節省材料20～30，可以降低生產成本；
d 加工精度高，產品質量可靠，還具有能縮短生產周期、可以進行選擇性加工、精密加工等優點。
陶瓷材料的鉆孔
陶瓷發動機、航天航空、化工機械等工程領域，通常需要對材料進行孔洞等鉆削加工。尤其帶有螺紋的孔洞的加工是陶瓷材料加工工藝要求*高的工藝過程。目前機械鉆削方法只能加工數毫米的陶瓷孔洞。微小孔洞的加工需要超聲、激光、放電加工技術的復合加工。
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方寸智造以“誠信共贏、止于至善”為經營理念，現代化的廠房、*化的生產設備、完善而**的質量檢測系統及科學的管理模式，配合方寸人的**技藝和工匠精神，為廣大客戶產品品質提供信賴與保障。
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