材質氧化鋁、氧化鋯、氧化硅等
規格尺寸可定制
**度±0.001mm
產品優勢有**耐腐蝕、不產生擠壓變形、穩定性*強
產地廣東東莞
銷售范圍全國地區
方寸智造科技(東莞市)有限公司倡導“締造”的精髓和“為客戶創造”的服務宗旨,精益求精,不斷**,努力提供性能穩定,高性價比的產品,致力于成為行業**和海內外廣大客戶可靠、長久的合作伙伴,共贏與發展。全天候為客戶提供的服務。
切削加工
切削加工是利用金剛石、立方氮化硼、硬質合金鋼等超硬對陶瓷材料進行平面加工,通常采用濕法切削,即不間斷向噴射切削液。由于加工過程中,材料表面受到機械應力作用,*在材料表面產生凹坑、崩口、表面及表下層微裂紋。、切削液的選擇,切削進給速度、進給量等工藝參數的優化,是目前陶瓷材料切削加工的研究熱點領域。

拋光加工
拋光是加工方法中精度、表面質量也加工方法。因此,目前拋光通常作為功能陶瓷元器件基片的終加工方法,而平面拋光成為各種元件基片常用也是重要的加工方式。拋光加工方法主要包括界面反應拋光、非接觸拋光、電場和磁場拋光加工等。

微波加工
微波是一種頻率范圍300MHz~3000GHz的電磁波,微波電磁能量能穿透介質材料,傳送到有耗物質的內部,并與物體的原子、分子互相碰撞、摩擦,從而使物體發熱、熔融甚至汽化。
微波加工優點是
由于微波加熱具有內外同熱、熱應力小、**、加熱速度快、成本低、具有選擇性等特點,因此被廣泛地應用于陶瓷燒結與焊接、化學合成與消解、刻蝕 鍍膜、手術殺菌、材料改性等方面。

激光加工的優點是:
a 激光切割過程中只須定位而不需夾緊,無“”磨損、無 “切削力”作用于工件上;
b 加工速度快,可切不穿透的盲槽,噪聲低、**,使板材的切割效率提高8~20 倍;
c 能實現*小縫寬的切割,節省材料20~30,可以降低生產成本;
d 加工精度高,產品質量可靠,還具有能縮短生產周期、可以進行選擇性加工、精密加工等優點。
方寸智造公司當前主要產品涉及機械裝備、能源工業、電子通訊、自動化設備、智能穿戴、器械等各種行業領域。
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