材質氧化鋁、氧化鋯、氧化硅等
規格尺寸可定制
**度±0.001mm
產品優勢有**耐腐蝕、不產生擠壓變形、穩定性*強
產地廣東東莞
銷售范圍全國地區
方寸智造科技（東莞市）有限公司始終奉行“誠信求實、致力服務、唯求滿意”的企業宗旨，全力跟隨客戶需求，不斷進行產品**和服務改進。
車削加工
車削加工主要是用金剛石切削高硬度、高**性的陶瓷。多晶金剛石難以產生光滑的切削刃，一般只用于粗加工；對陶瓷材料進行精車時，使用*單晶金剛石，切削時采用微切削方式。由于工程陶瓷材料硬度和脆性非常大，車削難以*其精度要求，加工效率低。
拋光加工
拋光是加工方法中精度、表面質量也加工方法。因此，目前拋光通常作為功能陶瓷元器件基片的終加工方法，而平面拋光成為各種元件基片常用也是重要的加工方式。拋光加工方法主要包括界面反應拋光、非接觸拋光、電場和磁場拋光加工等。
激光加工
激光加工是利用高能量密度的均勻激光束作為熱源，在加工陶瓷材料表面局部點產生瞬時高溫，局部點熔融或汽化而去除材料。
陶瓷精密加工的燒結過程一般分為五個階段：(1)低溫階段（室溫至300℃左右）；(2)中溫階段（亦稱分解氧化階段，300至950℃）；(3)高溫階段（950℃至燒成溫度）；(4)保溫階段；(5)冷卻階段。
常用的燒結方法主要包括：(1)常壓燒結（常壓）；(2)熱壓燒結（加壓）；(3)熱等靜壓燒結及放電等離子體燒結（高溫恒壓）；(4)氣氛燒結（防氧化、加氣）；(5)反應燒結（加入氣相或者液相以獲得一定強度和精度）；(6)微波燒結；(7)爆炸燒結（爆炸產生高溫高壓）等
方寸智造公司當前主要產品涉及機械裝備、能源工業、電子通訊、自動化設備、智能穿戴、器械等各種行業領域。
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