嘉興碳化硅陶瓷加工廠家 7天內出貨

方寸智造科技（東莞市）有限公司始終奉行“誠信求實、致力服務、唯求滿意”的企業宗旨，全力跟隨客戶需求，不斷進行產品**和服務改進。
微波加工
微波是一種頻率范圍300MHz~3000GHz的電磁波，微波電磁能量能穿透介質材料，傳送到有耗物質的內部，并與物體的原子、分子互相碰撞、摩擦，從而使物體發熱、熔融甚至汽化。
微波加工優點是
由于微波加熱具有內外同熱、熱應力小、**、加熱速度快、成本低、具有選擇性等特點，因此被廣泛地應用于陶瓷燒結與焊接、化學合成與消解、刻蝕 鍍膜、手術殺菌、材料改性等方面。

陶瓷精密加工的燒結過程一般分為五個階段：(1)低溫階段（室溫至300℃左右）；(2)中溫階段（亦稱分解氧化階段，300至950℃）；(3)高溫階段（950℃至燒成溫度）；(4)保溫階段；(5)冷卻階段。
常用的燒結方法主要包括：(1)常壓燒結（常壓）；(2)熱壓燒結（加壓）；(3)熱等靜壓燒結及放電等離子體燒結（高溫恒壓）；(4)氣氛燒結（防氧化、加氣）；(5)反應燒結（加入氣相或者液相以獲得一定強度和精度）；(6)微波燒結；(7)爆炸燒結（爆炸產生高溫高壓）等

激光加工
激光加工是利用高能量密度的均勻激光束作為熱源，在加工陶瓷材料表面局部點產生瞬時高溫，局部點熔融或汽化而去除材料。

隨著微電子技術和信息技術的**發展，新材料產業應用領域的**已經從結構材料轉向功能材料，尤其在陶瓷材料應用方面，具有不同性能的陶瓷材料相繼實現產業化，逐步成為高技術發展的**關鍵材料。但由于大部分陶瓷屬于硬脆材料，加工難度很大，其終加工精度、表面加工質量和損傷層深度，直接對終端產品的性能產生影響，因此，陶瓷在加工過程中選擇的工藝方法就尤為重要。
方寸智造科技（東莞市）有限公司一直專注于非標準陶瓷及其它超硬脆材料的工業精密零部件的研發、制造、銷售、服務，是一家提供超硬脆材料應用及解決方案為一體的制造商、供應商。
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